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近日，台湾媒体报道称，继中国手机厂商OPPO去年推出首款自主研发的图像处理神经网络计算(NPU)芯片后，其IC设计子公司上海哲库已经开始手机系统应用处理器(AP)和单芯片(SoC)的研发工作。预计2023年推出首款AP，采用TSMC 6nm工艺制造，2024年推出集成AP和Modem的手机SoC，并进一步采用TSMC的4 nm。

业内分析，OPPO预计两年后推出4nm手机SoC芯片，在工艺采用和性能设计上可能仍无法与高通和联发科相比。但自研芯片可以先在低端手机产品线尝试，然后逐步提高自有SoC芯片的普及率。(艾继伟)

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